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PCB设计师和工程师面临的挑战：采购新模式
过去几年，行业发生了许多变化，其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返，利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
PCB设计师和工程师面临的挑战：采购新模式
过去几年，行业发生了许多变化，其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返，利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
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NextFlex公司执行董事：芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失，预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久，如Intel公司CEO Pat Gelsinger，他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
独家报道：EIPC线上研讨会，汽车电子技术领域新型激光制造工艺
EIPC Technical Snapshot线上研讨会 汽车电子技术领域新型激光制造工艺 “夏天结束了，现在又该回归工作了！”这是9月14日第18届EIPC Techni ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
STARTEAM GLOBAL 首席执行官 – Daniel Jacob畅谈从CML到STARTEAM的转变
中国PCB市场的未来以及STG的下一步计划。 问：对你们来说，这是非常忙碌的一年。9月之前，你们在市场上仍然以CML命名，但今天你们以STARTEAM的身份出现。是什么促使您放弃了CML这个知名品牌 ...查看更多
